科客点评：今年骁龙8的表现实在有点不尽人意，希望下半年的骁龙8+以及年底的新旗舰SoC能让口碑和表现回升吧。

　　根据各家官宣以及爆料消息，一众骁龙8+新旗舰都将在7月登场。除了小米、真我、ROG外，还会有摩托罗拉以及iQOO，这竞争场面可以说是非常激烈。

　　不过由于只是小改款，骁龙8+仅着重在功耗、发热控制上有优化，加上爆料称不少新机其实只是换芯机，这将使得大家对骁龙8+新旗舰的购买欲望大打折扣。而真正的全新SoC，还得等到每年年底的高通骁龙技术峰会才会出现。

　　根据最新曝光的信息，高通将于今年11月14日-17日举行高通骁龙技术峰会，相比起往年提早了半个月。也就是说全新一代的骁龙8 Gen2（按照全新的命名规律，大概率是这名字）将提前与我们见面。

　　据悉，骁龙8 Gen2将继续采用台积电4nm制程工艺。不过架构则会从骁龙8/骁龙8+的“1+3+4”三丛集架构，改为“1+2+2+3”的八核架构（四丛集架构？）。其中，超大核可能会跃升至Cortex-X3，相比上一代多了一枚大核，少了一枚小核。

　　此外，骁龙8 Gen2还将集成全新一代骁龙X70 5G调制解调器，其将带来10Gbps 5G下载速度、低时延和出色的覆盖和能效，以及5G AI套件、5G超低时延套件、四载波聚合等新特性。

　　得益于高通与各大厂商间都拥有着长久且紧密的合作，骁龙SoC在调试和优化上自然比天玑更有优势。再加上提速了半个月发布，高通再次获得先手优势。当然，也不排除联发科的天玑9000系列芯片同样提速，这么一来就有好戏看了。说实话两者如果能在同时期出货的话，我还是蛮想看看它们正面交锋之下，差距到底有多大。

　　按照近年的惯例，小米13系列有望在年底前就全球首发骁龙8 Gen2，对于米粉来说，这无疑是个好消息。相信有了今年骁龙8的翻车经验后，骁龙8 Gen2应该会着重抓一抓功耗和发热控制这两点，避免尴尬的场面再次发生。相比起天玑，骁龙在GPU上仍有较大的优势。至于与苹果的A系列芯片相比，若骁龙8 Gen2没有太大幅度的提升，其与苹果的差距大概仍会保持在一代左右。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。