天玑9300+发布:超大核与AI再加强,vivo X100s系列首发 by 科客 05/07 产品 联发科技MediaTek在天玑开发者大会2024(MDDC 2024)期间正式推出天玑9300+旗舰芯片。 标签: vivo联发科芯片手机 0
天玑8300发布:GPU与AI性能大涨,Redmi K70E月底首发 by 科客 11/21 产品 联发科技(MTK)正式发布天玑8300移动芯片,联发科高管对其期望很高,称“天玑8300将再续神U新传奇”。 标签: 天玑Redmi联发科芯片 0
联发科旗舰芯天玑9300发布:性能超越高通第三代骁龙8,vivo再次首发 by 科客 11/06 产品 联发科技正式发布集成227亿晶体管的天玑9300移动平台,在关键的性能跑分成绩中成功实现对高通和苹果超车。 标签: 天玑联发科骁龙芯片 0
第三代骁龙8领先版跑分泄露:三星继续独占!天玑9300给足了压力? by Doom 10/12 产品 近日,for Galaxy版本的第三代骁龙8跑分也出现了,如无意外的话三星也将继续抢先独占。 标签: 天玑联发科骁龙高通三星芯片 0
联发科连续三年稳居全球手机SoC出货量榜首,为何高通打烂一手好牌? by Venus 09/11 产品 联发科自2020年Q3至2023年Q2,已经持续3年保持手机SoC的市占率冠军,近况堪忧的高通。 标签: 联发科骁龙高通芯片手机 0
联发科天玑9400超前曝光:台积电3nm加持!锁定2024下半年上市 by Doom 09/07 产品 9月7日,联发科官方宣布了他们首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰SoC已经成功流片,预计将在2024年正式量产。 标签: 手机高通骁龙联发科天玑 0
天玑×虎牙高能嘉年华顺利举办,MediaTek天玑助力电竞名手酣战 by 科客 07/10 行业 2023年7月8日至9日,MediaTek天玑携手虎牙直播于广州大学城商业中心正式开启“天玑×虎牙高能嘉年华”活动。 标签: 天玑联发科芯片手机 0
vivo又是独家?vivo S17e率先发布首发联发科天玑7200 by Doom 05/16 产品 作为“前菜”,vivo S17e还是有新东西的,其首发搭载了天玑7200,这可不像天玑7050那样是“马甲版”。 标签: 天玑vivo联发科手机 0
天玑9200+发布:三大升级跑分超136.8万,iQOO Neo系列首发 by 科客 05/10 产品 MTK确认iQOO Neo系列新品将全球首发天玑9200+,这枚旗舰CPU跑分超过136.8万,刷新新高。 标签: 天玑iQOO联发科芯片手机 0