1月REDMI Turbo 4首发！天玑8400定档12月23日发布 by Doom 12/18 产品 12月18日，联发科官宣定档了“天玑芯片新品发布会”，发布会将于12月23日举办，主角自然是次旗舰的天玑8400了。 标签： 天玑Redmi联发科芯片手机 0
首发天玑9400！vivo X200系列全亮相，Pro mini很诱人？ by Doom 10/08 产品 最新，vivo公布了vivo X200 Pro和vivo X200 Pro mini的官方渲染图。从图片来看，两者均采用了直角边框。 标签： 天玑vivo联发科手机 0
天玑9300+发布：超大核与AI再加强，vivo X100s系列首发 by 科客 05/07 产品 联发科技MediaTek在天玑开发者大会2024（MDDC 2024）期间正式推出天玑9300+旗舰芯片。 标签： vivo联发科芯片手机 0
天玑8300发布：GPU与AI性能大涨，Redmi K70E月底首发 by 科客 11/21 产品 联发科技（MTK）正式发布天玑8300移动芯片，联发科高管对其期望很高，称“天玑8300将再续神U新传奇”。 标签： 天玑Redmi联发科芯片 0
联发科旗舰芯天玑9300发布：性能超越高通第三代骁龙8，vivo再次首发 by 科客 11/06 产品 联发科技正式发布集成227亿晶体管的天玑9300移动平台，在关键的性能跑分成绩中成功实现对高通和苹果超车。 标签： 天玑联发科骁龙芯片 0
第三代骁龙8领先版跑分泄露：三星继续独占！天玑9300给足了压力？ by Doom 10/12 产品 近日，for Galaxy版本的第三代骁龙8跑分也出现了，如无意外的话三星也将继续抢先独占。 标签： 天玑联发科骁龙高通三星芯片 0
联发科连续三年稳居全球手机SoC出货量榜首，为何高通打烂一手好牌？ by Venus 09/11 产品 联发科自2020年Q3至2023年Q2，已经持续3年保持手机SoC的市占率冠军，近况堪忧的高通。 标签： 联发科骁龙高通芯片手机 0
联发科天玑9400超前曝光：台积电3nm加持！锁定2024下半年上市 by Doom 09/07 产品 9月7日，联发科官方宣布了他们首款采用台积电3nm制程工艺生产的天玑旗舰SoC已经成功流片，预计将在2024年正式量产。 标签： 手机高通骁龙联发科天玑 0
天玑×虎牙高能嘉年华顺利举办，MediaTek天玑助力电竞名手酣战 by 科客 07/10 行业 2023年7月8日至9日，MediaTek天玑携手虎牙直播于广州大学城商业中心正式开启“天玑×虎牙高能嘉年华”活动。 标签： 天玑联发科芯片手机 0
