科客点评：每年联发科都说要冲击高端，可是每次与计划还是有很大差距。希望这次，Helio X30能离高端更近一些吧！

　　近日，红米Pro确定将要采用联发科Helio X25处理器，这也预示着今年联发科的高端梦又泡汤了，剧情似乎像往年一样惊人地相似。不过还是那句话：联发科冲击高端的梦想依然在继续！

　　近日，联发科COO朱尚祖在接受分析师孙昌旭的采访中就自曝了有关下一代旗舰芯片Helio X30的消息。朱尚祖表示，明年的Helio X30将会在Modem上有很大的改进，将支持3个载波聚合的CAT.10-CAT.12全网通，解决X20中与竞品尚有差距的问题（P系列的Modem也会跟随X系列升级。与此同时，Helio X30也确定会采用功耗更低的台积电10nm工艺，GPU方面则会再度拥抱imagination采用PowerVR系列的GPU（依然是看中功耗）。

　　据悉，Helio X30将由2x2.8GHz A73（全新Artemis架构）、4x2.2GHz以及A534x2GHz A35，十个核心组成。继续沿用3集群架构，将是联发科的第二代十核处理器。采用PowerVR 7XT定制四核心的GPU，最高支持2600万像素摄像头、双主摄像头。最大支持8GB的四通道LPDDR4内存和UFS 2.1存储技术标准。网络方面将支持3个载波聚合的CAT.10-CAT.12全网通。

　　其实近年来，联发科芯片在市场中的占有率确实是比以往高了，这也离不开vivo、OPPO金立等厂商拉的一把，不过这也导致了联发科芯片出现了严重缺货的问题。由于客户的需求太大，而自己的计划没料到会是这样，与台积电签订的生产订单已经固定，所以就导致了中低端芯片严重缺货。

　　虽然缺货严重的都是中低端芯片，但联发科还是对明年的Helio X30冲击高端抱有很大希望的，他们相信随着X系列与P系列方案的形象在不断提升和时间的积累，向旗舰机进军的理想终究会实现的。PS：类似的话其实联发科每年都有提到，但似乎每年都没有实现。明年会如何？就让我们拭目以待吧！关注科客网官方微信kekebat，获取更多精彩资讯。