MWC前一天发布 三星Galaxy S7真的要来？ by Doom 11/12 产品 据爆料透露，下一场Unpacked发布会将在明年2月21日到来，该账号之前所爆料的信息曾多次被证实。明年巴塞罗那MWC 2016的开幕时间正是2月22日，三星正好会与往常一样提前一天？ 标签： Galaxy三星安卓手机 3
性能太恐怖！联发科新芯片Helio X30曝光 by Jeremy 11/12 产品 作为全球首款10核手机处理器的设计者，联发科的Helio X20（MT6797）按计划将在明年Q1搭载终端上市。不过根据半导体行业的规律，下一代芯片Helio X30也是八九不离十了。 标签： 联发科 2
iPhone铁定上AMOLED屏，但要等到2019 by Jeremy 11/12 产品 凯基证券著名分析师郭明池本周表示，苹果在短期内将会不为iPhone使用AMOLED材质显示屏，而到2018年之前，将会继续在iPhone上使用现有的LCD液晶显示屏。 标签： 苹果iPhone手机 2
玩安卓上了瘾？黑莓新机Vienna曝光 by 无印良 11/12 产品 此前便有消息称黑莓即将推出另一款代号为“Vienna”的安卓手机。现在，CrackBerry又曝光了黑莓第二款Android手机渲染图。看来，这次曝光的便是Vienna的外观设计了。 标签： 黑莓 4
比骁龙820多四核 三星正式发布Exynos 8890 by 无印良 11/12 产品 三星正式发布Exynos 8890，该芯片采用14nm LPP工艺，为八核心，四个Mongoose（猫鼬）架构的自主核心搭配四个Cortex A53核心，搭载Mali-T880 GPU，集成Cat.12/Cat.13基带的SOC。 标签： 三星芯片 6
小米拒交专利费？原来小米5想搭载联发科 by Jeremy 11/12 产品 11月12日消息，近段时间有报道称，由于小米联想两家厂商拒交专利费，导致高通净利大降44%。针对该报道，联发科技全球智能手机总经理、COO朱尚祖为小米联想喊冤。 标签： 小米手机 2
HTC One X9曝光，抄完iPhone抄华为 by Jeremy 11/12 产品 这款HTC One X9后背横向的摄像头铭牌和华为代工的Nexus 6P有异曲同工之妙，这样一来等于舍弃了三段式机身设计，可以看出机身应该是全金属材质，后背下方依然有One A9类似的条带。 标签： 手机HTC 3
索尼Xperia Z5众筹价4699元起：你的信仰确实得充值了 by Doom 11/12 产品 11月11日，国行Xperia Z5瞧瞧地亮相在了淘宝众筹上，国行Xperia Z5的众筹最低档为4699元！ 标签： 索尼安卓手机 3
苹果点评Surface Book：微软震惊了 by Doom 11/12 产品 大家都看好或者喜欢Surface Book，苹果却一点都不留情面。现身爱尔兰的苹果CEO库克，对Surface Book进行了评价，微软看了一定不会开心，因为前者认为它的“设计简直垃圾”。 标签： 苹果微软平板电脑 4
国外评论员：iPad Pro难以取代笔记本电脑 by Doom 11/12 产品 在面对iPad Pro时，这位从事科技评论已经超过20年的博士却发出了有点不一样的声音：iPad Pro是不错，但它想要完全取代笔记本电脑是不可能的。 标签： iPad苹果平板电脑 3
