科客点评：REDMI Turbo系列的口碑还是相当不错的，除了性能升级之外，米粉也可以期待一下设计，甚至是联名款。

　　12月18日，联发科官宣定档了“天玑芯片新品发布会”，发布会将于12月23日举办，主角自然是次旗舰的天玑8400了。从宣传语“大核全开，神U再临”来看，本次的天玑8400预计会像天玑9400一样带来很全面的升级体验。

　　根据曝光信息，天玑8400的CPU由8颗Cortex-A725全大核组成，频率分别为1 x 3.25GHz + 3 x 3.0GHz + 4 x 2.1GHz。GPU则是Immortalis-G720 MC7 1300MHz，采用台积电4nm制程工艺。

　　据悉，天玑8400已钦定了REDMI Turbo 4首发。消息称除了首发天玑8400外，REDMI Turbo 4将配备一块1.5K直屏，配备6500mAh电池，支持90W快充。其也可以看作是替代今年取消的REDMI K80E的机型，预计价格会定在1500-2000元内区间，毕竟天玑9300+的机型也就2000元出头。

　　起初REDMI Turbo 4计划是在12月发布，但REDMI品牌总经理@王腾Thomas此前又表示“计划有变”，配合上天玑8400的发布时间，如无意外REDMI Turbo 4自然是推迟到了1月才能跟大家见面了。

　　此外，这一代Turbo还会推出配置更高的REDMI Turbo 4 Pro，据已知消息，REDMI Turbo 4 Pro会在明年4月发布，其将搭载骁龙8s至尊版处理器（可能首发？），有望成为最高性价比的中端性能强机。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。