科客点评：6nm虽然是比不上5nm，但稳定提升还是更重要，稳扎稳打显然已成为了联发科如今的策略。

　　近日，联发科公布了预告图表示将于1月20日举行名为芯生·感观的新品发布会。同时，联发科也在预告图中明示这将会是天玑新品发布会，如无意外的话新SoC应该是天玑1000+的继任产品了。

　　从天玑系列芯片发布以来，联发科就焕发了第二春，天玑1000+的出现是很好弥补了2020年中高端机型中芯片荒的问题，这也让这次的新SoC更值得期待了。而随着工艺技术、性能与功耗等部分的出色表现，天玑新SoC肯定也会有不少厂商支持。从消息来看，realme副总裁徐起也转发表示一起期待天玑新品，间接暗示了会有相应的新机推出。

　　据悉，联发科天玑新SoC将采用台积电的6nm工艺，CPU部分由1 x 3.0GHz A78+3 x 2.6GHz A78+4 x 2.0GHz A55组成八核，GPU则是Mali-G77 MC9。相比上一代天玑1000+，CPU的性能将提升22%左右，GPU性能提升则有13%左右。同时安兔兔也曝光了疑似是这款新SoC的跑分，最终跑分数据为622409分，表现很不错。

　　至于哪款机型会首发这款新SoC呢？我们猜测Redmi是有更大概率在Redmi K40中首发这款新SoC。毕竟Redmi K40系列已经官宣将会在下个月发布，时间节点上可以说是卡得刚刚好。接着新SoC发布的热度持续输出，将热度推向最高潮，如果是这样的话，感觉还是蛮不错的。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。