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5nm高通骁龙875G明年Q1来袭 联发科天玑2000乘胜追击

  科客点评:有竞争才会促进提升,希望联发科能保持住势头,日后与高通掰掰手腕吧!

  联发科的回归是完全改变了市场现有的格局,尤其是在中端市场中,联发科天玑800/820的出现可以说是稳稳的成为了如今中端5G新机首选。虽然说高通今年受到了不小的冲击,但他们明年依然会保持自家SoC的迭代速度。

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  根据最新曝光的计划安排,高通将会在明年Q1商用骁龙875G、735G(Q1-Q2之间)以及435G,前两者制程工艺皆采用三星的5nm EUV工艺,在性能和功耗上预计都会有所提升。与此同时,在2020年Q4,高通骁龙662和骁龙460也将会迎来商用。其中,我会比较期待骁龙735G的表现,毕竟在今年的中端市场里,后劲不足的骁龙765G在面对联发科天玑时,确实有不少劣势。

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  当然针对旗舰方面,高通在下半年也会推出骁龙865+移动平台维持优势,相信在高端市场中,高通依然拥有着比较强的优势,尤其是在GPU表现上。

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  另一方面,爆料还显示联发科会今年推出天玑600(7nm)、天玑400(6nm)两款预测是入门级别的处理器,它们分别会在2020年Q3和2020年Q4到2021年Q1商用。相信联发科也想继续乘着势头夺取更多入门级市场的份额。

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  至于在旗舰芯片上,爆料中也给出了联发科的5G新旗舰芯片将于2021年Q2商用,预计其将会被命名为科天玑2000,其同样也会采用5nm制程工艺,天玑2000也将与高通骁龙875G形成对位,两者能否缩小差距?我们不妨拭目以待吧。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。

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