科客点评：Intel和AMD开启良性竞争，消费者仍然会是最大赢家，感谢AMD。

　　7月12日，英特尔发布全新一代至强处理器，采用Skylake-SP架构，命名上改为至强可扩展处理器（Xeon Scalable），取代之前的Xeon E/EP/EX。相比上代，新的至强处理器支持Omni-Path高速互联架构（100Gbps）、万兆因特网、第三代ACX-512指令集、傲腾SSD。

　　有趣的是，至强可扩展处理器采用类似游戏段位来划分产品型号，共有青铜（Bronze）、白银（SiLver）、黄金（Gold）和白金（Platinum）四个子型号，未来会有最强王者型号吗？规格上，至强可扩展处理器最高配置28核心56线程，接口为LGA 3647，系统内存最高支持6TB，TDP最高205W。

　　此前曾有外媒曝光过新版至强处理器的最高型号为Xeon Platinum 8180，28核心56线程设计，三级缓存高达38.5MB，主频2.5GHz，TDP为205W。英特尔表示，新的至强处理器是业界十年来平台技术上的最大进步，共创造了58项世界记录，包括每个时钟周期浮点性能提升两倍，8K数据块时压缩速度可达100Gb/s等。

　　在不久前的台北电脑展上，AMD发布了代号为“那不勒斯（Naples）”的服务器处理器EPYC，基于Zen架构设计，最高支持32核64线程，拥有32MB三级缓存，可支持八通道内存，最高支持4TB的内存。

　　从AMD发布Ryzen处理器开始，英特尔就被浇灭了挤牙膏的热情，并加入了AMD的处理器军备竞赛。虽然i9系列处理器性能有了很大提升，但新一代的X299主板却引来人们吐槽。此次全新至强处理器发布，算是勉强跟上AMD的脚步，英特尔挤牙膏多年，要想正在应对来势汹汹的AMD，还真得拿出点真本事来才行了。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。