科客点评：与第一家工厂相比，投资增长近三倍，生产面积扩大86.7%。

　　半导体行业正在遭遇增速放缓的危机，从早些年年比年增长率为9%，2015年或下降到3.4% 。然而，德国半导体公司英飞凌CEO Reinhard Ploss却认为在这个时间，更应该为自己补充弹药。

　　“行业整体增速下降，使得并购行为成为一种风潮。”Reinhard Ploss告诉腾讯科技，对英飞凌来说，不断通过各种并购，对现有业务进行补充。

　　2014年，英飞凌宣布，以30亿美元现金收购了美国电源管理芯片公司International Rectifier（简称IR），是该公司有史以来最大一起收购。目前，两者业务仍在整合，相关收入将在2016、2017财年体现。

　　2015年10月8日，英飞凌在中国无锡的第二家工厂奠基动工。英飞凌此次投资额近3亿美元，与第一家工厂相比，投资增长近三倍，而生产面积将扩大86.7%。新工厂将于2016年底完工投产。

　　这家工厂将承担英飞凌在电池管理、工业、汽车和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件的生产线。英飞凌无锡公司总经理陈小龙告诉腾讯科技，与第一家工厂不同，新工厂的产品将会更加高端。事实上，这些业务也是英飞凌在接下来几年内重要的营收来源。

　　不仅如此，英飞凌正在着手改造生产效率。一方面，通过把人、机器、材料和生产方法集成，在多个环节实现智能化生产；另一方面，在对标准化消费性产品或对可靠性要求不高的产品，寻求更低成本的制造基地。

　　“虽然整体行业有所放缓，但是工业、汽车电子等细分市场增速客观。”Reinhard Ploss相信，“我们认为未来不会出现2009年（金融危机后）那么糟糕的环境。”关注科客网官方微信kekebat，获取更多精彩资讯。（腾讯科技 ，原标题《英飞凌投资3亿美元在无锡投建新厂》)