vivo V3自研影像芯片即将登场:vivo X100系列首发!变化多多
根据各大受邀参加活动的媒体透露,特别活动中将会发布vivo V3自研影像芯片,这也将是vivo推出的第四款自研影像芯片。
影像即实力,看样子旗舰机卷影像是一场拉锯战。
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科客网
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科客点评:影像即实力,看样子旗舰机卷影像是一场拉锯战。
vivo将于7月30日举行影像盛典特别活动,并预告了将发布vivo最新影像技术。根据各大受邀参加活动的媒体透露,特别活动中将会发布vivo V3自研影像芯片,这也将是vivo推出的第四款自研影像芯片。
根据业内人士透露,vivo V3自研影像芯片将采用6nm制程工艺,加入了超算芯片的超帧超分能力。同时影像算法也有更强的表现,支持4K电影人像视频拍摄与剪辑,也就是说新一代芯片会着重补强录像方面的能力。此外,vivo和蔡司的深度合作还有新内容,两者将在长焦上有更出彩的合作成果展示,成片速度和取景框流畅度都有所提升。
当然,这么重要的自研芯片,自然会放到旗舰机型中首发。据悉vivo X100系列将首发vivo V3自研影像芯片,芯片配合上更强的影像硬件堆料,三个杯型都很强。其中,vivo X100/X100 Pro预计同时首发天玑9300;vivo X100 Pro+则会首发第三代骁龙8,与上一代采用一样的策略。
作为还在迭代更新的自研ISP,vivo自研ISP的开发度,应该是国产机型中最好的,这点毋庸置疑。配合上与蔡司的强强联合,造就了vivo X系列的成功(在高端稳的住脚)。而相比起一众友商采用的“公版”ISP不同,自研芯片肯定拥有着更强的可控性和发挥空间。在众多核心规格都进行大升级的情况下,vivo X100系列可以说是相当值得期待。添加科客公众号kekebat,获取更多精彩资讯。
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