科客点评：高通今年似乎又要挤牙膏了？这样的话，爆改过后的天玑9300还是有机会能缩短一些差距的。

　　联发科今年的天玑9200可以说是被第二代骁龙8完全压制，除了部分有合作紧密的厂商外，说实话天玑9200机型还是偏少了，只能说天玑想要真逆袭，或者缩小差距（跟骁龙），还是得加把劲。不过根据联发科抢先透露的最新消息，下一代旗舰SoC——天玑9300（暂定名）是要整波大的。

　　据联发科官方给出的信息，下一代天玑旗舰芯将采用Arm最新的Cortex-X4与Cortex-A720 CPU IP，GPU则是Arm Immortalis-G720。联发科将突破性的架构和技术创新，带来更强的性能和能效。

　　根据爆料，天玑9300将采用台积电N4P工艺，CPU直接是4 x Cortex-X4+4 x A720，直接没有中核。这样的大改还是蛮激进的，预计性能提升会更显著，毕竟有4颗超大核。如无意外，其将继续由vivo首发，预计vivo X100会搭载。从这预热时间来看，vivo X100有望比去年更早发布。

　　面对天玑9300，对位的高通其实也早有准备。与天玑9300对位的自然是第三代骁龙8，据悉其同样采用了台积电N4P工艺。不过CPU只采用了1 x Cortex-X4+5 x A720+2 x A520的组合，CPU性能应该会比天玑差不少。当然，全新的Adreno 750 GPU，感觉依然会比天玑要强（毕竟现阶段的差距是有一条鸿沟的）。

　　而首发第三代骁龙8的机型，则会重新轮到高通的老朋友小米。目前小米14系列已经备案，型号分别为23127PNOCC（标准版）、23116PN5BC（Pro），传闻新品最快会在11月就发布。小米13系列可以说是获得了不错的口碑，如果设计、SoC等不出大问题的话，小米14系列应该也会有不错的表现，十分期待年末的这场大战。由于联发科直接爆改了规格，这也带来了不小的悬念。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。