科客点评：国产芯片这些年来遭遇的种种波折固然让很多人痛心，但尖端科技的持续进步与突破，肯定少不了这样那样的荆棘，内部和外部均是挑战重重。掉队、走弯路、推倒重来，这些都很正常，只要还在路上，始终相信条条大路通罗马，只是时间问题。

　　OPPO痛砍自研芯片业务之后，国产手机的芯片之路进退两难，“联合定义”、“联合研发”会不会是未来几年的常态？

　　前不久Redmi联合高通，双方联合定义了第二代骁龙7+，性能指标挺亮眼。不过这枚芯片目前就两家厂商在用，有传因成本偏高，加上还有降频版骁龙8+的存在，这枚SoC有些叫好不叫座。高通下一代骁龙7系芯片可能不再激进。

　　至于vivo，其实在自研芯片ISP芯片之前还联合三星，3年前就推出了双方联合研发的SoC芯片Exynos 980，后续的Exynos 1080也是蓝厂深度参与的。但是吧，由于功耗和兼容性始终不大理想，去年开始vivo加强了与“发个哥”联发科的合作，已经多次首发天玑旗舰和高端芯片。

　　另外，即将上市的vivo中端新机S17e，处理器也由上代的三星猎户座换成了天玑7200。联发科移动芯片业务最近几年的迅速回暖，与vivo的深度合作起到了一定程度的促进。

　　鉴于OPPO芯片之殇，vivo和小米接下来可能对自研芯片的宣传尽可能低调，毕竟自家芯片业务清盘的风险代价真的挺大。在这样的基调下，联合高通、联发科、三星这些大厂深度参与芯片业务，也未尝不可。

　　至于华为，遭遇多轮制裁之后仍在以惊人的毅力和魄力寻求突破。OPPO哲库一事后，许多网友表示钦佩华为的不易和努力。今年以来，行业内陆续传出华为芯片的利好消息，但在一切未明朗前建议大家还是谨慎乐观和低调讨论，少给华为添乱。

　　不确定的大环境下，OPPO芯片业务悲壮收场已成现实，马后炮式的猜测、指责均已意义不大。对于OPPO而言，或许是牺牲了长远利益，但战略收缩和调整能够更好的活在当下，至少也还能“未来可期”。多年后回头再看，也许这个艰难的决定会是绿厂步入新台阶的重要垫脚石。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。