科客点评：荣耀调校芯片的实力加上多项“吓人的技术”，全球首发高通骁龙778G的荣耀50让人非常期待。

　　上周，2021高通技术与合作峰会顺利举行，本次峰会的一大惊喜来自荣耀CEO赵明以“开启战略合作新纪元”为主题发表重要演讲。赵明宣布荣耀50系列将于6月发布，并且会搭载骁龙778G移动平台，另外会给大家很多的“意想不到”。

（微博截图）

　　随着荣耀50系列的正式官宣，网络上的相关爆料越来越多。日前，网上曝光了关于5G技术的专利描述文件，资料显示该专利是今年2月之后申请，并在5月公开（公告）的，按时间点来看有望搭载在下月发布的荣耀50系列机型上。


　　按照行业惯例，一般专利从申请到公布，平均需要20个月的时间。而此次曝光的荣耀专利仅耗时3个月便拿到了，一方面反映出荣耀积极储备知识产权，另一方面也能看到独立后的荣耀依旧具备很强的技术实力，同时努力将更多优秀技术创新运用到最新的产品当中。

　　荣耀50系列将是荣耀数字系列美学标杆的全新继任者，既然强调美学，设计肯定是重点。首先按照当下潮流美学，荣耀50系列大概率会拥抱轻薄，视觉显薄、同时更具高端感的曲面屏有机会纳入。接下来，过去荣耀数字系列多次引领手机色彩趋势，这一次应该也不会让大家失望。至于新材质新工艺的运用，预计荣耀50系列同样能有突破或惊喜。

　　根据高通官方已公布的骁龙778G规格，由台积电6nm EUV工艺制程打造，CPU部分为Kryo 670， GPU为Adreno 642L，配备第六代高通AI引擎Hexagon 770，算力可达12TOPS，性能比上代翻番；集成X53 5G调制解调器，支持100W快充协议。

　　赵明在2021高通技术与合作峰会的主题演讲中指出，荣耀对芯片的底层创新、摄影、通讯都有着无与伦比的优势。经过半年与高通团队充分交流合作，已就如何在高通平台充分释放CPU和GPU的潜能，不同场景下让摄影体验更好等多方面取得可观的进展。通过荣耀多年来积累的各种能力，会大大提升产品的通讯、续航、摄影等方面的表现。

　　在搭载骁龙778G平台的背后，荣耀50系列还凝聚了荣耀与高通双方工程师团队近半年合作的成果。凭借荣耀对芯片优化的深刻理解和强大的调教能力，能把GPU和CPU的能力充分融合与释放的GPU Turbo，有望在荣耀50系列的新平台继续发光发亮，更好激发并释放骁龙788G的潜能，带来强大的性能体验。而Link-Turbo把移动通讯技术融合在一起，将在荣耀5G手机上体现最好的网络连接。

　　结合刚刚曝光的多项专利信息，相信荣耀50系列在5G通讯等技术领域，都能取得新的突破，而荣耀传统强项影像，预计也会在新平台得到传承。以上种种特性加持，荣耀50有能力为用户带来更好的性能体验。

　　以创纪录的速度对高通骁龙新平台实现适配，并率先搭载骁龙778G，其实已经有力印证了赵明多次提及的“荣耀与高通全面战略合作、高效合作”。同样的芯片，更好的体验，这将构建出未来荣耀手机的又一项关键竞争力。强强联合打造的产品到底能带给消费者哪些新体验新惊喜？荣耀50系列值得期待。添加科客公众号kekebat，获取更多精彩资讯。