科客点评：全面普及全面屏相信是明年各大手机品牌的趋势，金立抢了个先机。

　　11月26日晚，金立手机在深圳举办全面全面屏超级发布会，一口气推出8款新品，均采用全面屏设计。金立宣布会在M、S、F、金钢四大产品系列普及全面屏，金立集团董事长兼总裁刘立荣表示明年行业会带来第二代的全面屏，产生更多的科技创新和应用。

　　首先登场的金立S11S拥有3D四曲面玻璃机身，加上拥有6.01英寸高屏占比的AMOLED全面屏，颜值相比上一代产品提升显著。值得一提的是玻璃设计也是今年多家手机品牌主推产品普遍采用的材质。金立官方透露S11S用到奥氏体304不锈钢中框，运用抛光工艺让其与背面玻璃更加融合，实现手感与视觉的平衡。

　　拍摄当然也是金立S系列的主打卖点，S11S继续配备前后双摄组成的“四摄”，其中前置双摄配置为2000万像素+1600万像素，后置则是1600万像素+800万像素，通过ISP硬件的支持实现实时虚化。

　　拍照功能方面，金立S11S集AI美颜、3D拍照、指纹拍照、HDR、智能场景识别等流行功能于一身，号称能带来更美更清晰的拍摄体验。

　　售价3299元的金立S11S搭载联发科helio P30处理器，存储配置为6GB+64GB，并内置NFC手机支付功能，电池容量达到3600mAh支持9V/2A快充。而其搭载的amigo5.0迎合潮流加入多项AI功能，包括娱乐更智能、LBS主动推荐、指纹快捷设置（七大应用可快速启动）等。

　　同步推出的S11也拥有3D四曲面流光设计和四摄拍照特性，屏幕则为5.99英寸FHD+全面屏，采用联发科Helio P23处理器，存储组合4GB+64GB，内置电池3410mAh，售价1799元。

　　接下来是主打安全的金立M系列，全新M7 Plus定价4399元，内置双安全加密芯片，还升级至活体指纹识别。设计方面，M7 Plus运用美洲头层小牛皮+金属的结合，选用21K黄金镀层金属中框，通过105道复杂工序打造。

　　其它方面，金立M7 Plus配备6.43英寸Super AMOLED屏，搭载14纳米高通骁龙660处理器，拥有6GB+128GB的内存配置，5000mAh超大容量电池带来持久续航，令人惊喜的是这次还带来了无线充电体验，10W的充电功率比市面上常见的手机无线充电功率会更高。

　　对于早前推出的金立M7，这次金立还推出了新加入的枫叶红和琥珀金新配色。至于定位年轻性价比人群的F系列，金立也带来了F6和F205两款产品，其中F205定价仅999元，而主打续航的金钢系列则有金钢2和金钢3两款全面屏新品。