科客点评：个人觉得苹果使用实体SIM卡+eSIM卡，或者两张eSIM卡的可能性较大，毕竟iPhone内部已经没那么大空间放多一张SIM卡了。

　　苹果可能打算让下一代iPhone支持双卡双待，MacRumors援引凯基证券分析师郭明錤称，苹果将在2018年的下一代iPhone上采用英特尔XMM 7560和高通骁龙X20基带芯片。这两款芯片都能够支持4×4 MIMO技术，而目前发布的最新款iPhone机型只能支持2×2MIMO，采用新的芯片能够有效提升iPhone的LTE网络速度。

　　郭明錤称，英特尔将为苹果供应70% – 80%乃至更多的基带芯片。除此之外，郭明錤还表示明年的iPhone机型除了在网络传输速度方面获得大幅度提升外，还将采用LTE + LTE网络连接，将能够支持双卡双待，使用一套芯片就能够同时使用两张SIM卡。

　　不过，郭明錤并没有表明新款iPhone将采用双SIM卡槽还是将另一张SIM卡嵌入到手机内部的方式来支持双卡双待。

　　很多Android手机早已经具备双卡双待功能，而iPhone用户的解决办法通常只有购买一台备用机，经济能力实在有限或者不想多一台手机的情况，通常还有各种会霸占你手机lightning接口的外壳，类似 “双享号” 这样的产品也由此诞生。

　　实际上，苹果并非没有注意到这一点，根据去年美国专利和商标局公布的一项由苹果提交的 申请资料 ，苹果申请了一项可允许用户的设备（UE）使用多个身份模块（SIMs）的专利，也就是“双卡双待”。（动点科技，原标题《郭明錤：2018年新款iPhone将支持双卡双待》）