Intel夺走iPhone 7基带订单：高通直接无视
已经可以确定，苹果下一代iPhone将首次采用两家供应商的基带芯片，其一是老伙伴高通，其二则是一直想在移动领域有所作为的Intel。
高通不单单是只有苹果的订单，其他的订单加起可是比苹果的多得多。所以说少了苹果的单，高通还是一样能活呀！
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科客点评：高通不单单是只有苹果的订单，其他的订单加起可是比苹果的多得多。所以说少了苹果的单，高通还是一样能活呀！
已经可以确定，苹果下一代iPhone将首次采用两家供应商的基带芯片，其一是老伙伴高通，其二则是一直想在移动领域有所作为的Intel，具体比例有的说是七三开，有的说是五五开。
对于高通，这肯定是一次意外的打击。不过其实高通可不是靠苹果一家活着，其在通信领域的地位是任何厂商都无法比拟的，也真正做到了东方不亮西方亮。
高通近日宣布，它们的IoT物联网芯片已经获得了全球60多家OEM厂商的采纳，赢得了超过100项产品设计。这些芯片基于高通MDM9x07-1基带，由两个不同的基带芯片组成，分别是骁龙X5 LTE、MDM9207-1，专攻IoT物联网应用。
骁龙X5 LTE支持LTE Cat.4，最大下载速度150Mbps。MDM9207-1则支持LTE Cat.1，最大下载速度10Mbps。高通表示，该方案可灵活用于不同场合，比如智慧城市、商业应用、工业设计等等，既能保障安全性，也针对移动网络连接、计算处理能力进行了优化。关注科客网官方微信kekebat，获取更多精彩资讯。（快科技，原标题《Intel抢走iPhone 7基带订单：高通根本不在乎！》）
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